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结晶型环氧树脂
www.rundaxcl.com

产品特点

结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度,可在半导体封装材料中实行高填料填充,实现低线膨胀系数、

低吸水率的目的。其固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。

应用领域

适用于高填充、塑封料等成型材料及粉末涂料等领域。

主要技术指标

牌号

环氧当量(g/eq)

ICI 粘度(P/150℃)

无机氯(ppm)

水解氯(ppm)

熔点(℃)

RDC-501

184-192

0.2

5

200

>100

RDC-502

175-185

0.1

5

200

>136

RDC-503

235-255

0.1

5

200

>108

RDC-504

190-200

0.1

5

200

>69

包装与储存

1、包装:纸塑复合袋包装并内衬塑料袋 ,25kg/ 袋。

2、储存条件:常温下储存于避光干燥处。

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